半导体企业的Logo设计的理念

半导体企业的Logo设计的理念

 

半导体企业的VI（视觉识别系统）设计清单需在体现科技感、精密性、创新性、可靠性的基础上，覆盖品牌落地的全场景。以下是一份专业级VI设计清单，按模块分类，并标注半导体行业需强化的重点：

 

一、基础系统（Core Identity）

（品牌基因的视觉固化）

标志（Logo）规范

主标志（彩色/单色/反白）

最小应用尺寸、安全间距

半导体行业重点：芯片级微缩标志规范（如晶圆刻印、芯片丝印场景）

错误使用示例（防变形、防色彩偏移）

 

标准色（Color System）

主色（建议：科技蓝、深空灰、能量紫）

辅助色（银灰、荧光绿/蓝点缀）

特殊工艺色：Pantone金属色（银/铜）、夜光油墨（安全标识）

 

明度/饱和度梯度（适配UI与空间）

专用字体（Typography）

英文：无衬线科技字体（如 DIN、Exo 2.0、Montserrat）

中文：方正稳重字体（如 方正兰亭黑、思源黑体）

代码/技术文档字体：等宽字体规范（如 Roboto Mono）

辅助图形（Patterns & Textures）

 

行业化设计：

晶格纹理（六边形/立方体阵列）

抽象电路路径、光波衍射图形

纳米级点阵渐变

应用规则（平铺/裁切逻辑）

品牌符号（Iconography）

技术图标库：芯片、晶圆、电路、量子符号等

功能图标库：连接、数据、能源、安全

 

二、应用系统（Applications）

（分场景渗透品牌视觉）

A. 办公事务系统

名片（注意：无尘室专用材质）

信纸/信封/便笺

PPT模板（强技术感图表规范）

文件封面/报告模板

工作证/门禁卡（含防静电标识）

 

B. 空间导视系统

厂房外部：建筑立面标识、园区导览

 

无尘车间：

防静电门牌（材质要求）

安全警示标识（黄黑警示条+图标）

 

设备状态标签（RFID集成设计）

实验室：仪器操作标识、危险品标签

办公区：楼层索引、会议室标牌（融入电路元素）

 

C. 宣传物料系统

产品手册（芯片特写摄影规范）

技术白皮书版式

展会背板/展台设计（动态LED集成方案）

纪念品（晶圆样式U盘、分子结构模型）

 

D. 数字媒体系统

官网UI设计规范（深色模式适配）

社交媒体封面（LinkedIn/Bilibili风格区隔）

数据可视化：芯片架构图/制程流程图配色标准

视频包装模板（片头动态logo+光效粒子）

 

E. 产品与包装系统

芯片封装丝印（微缩logo可行性验证）

设备外观涂装（企业色+安全色块）

防静电包装箱（ISO认证标识整合）

防潮密封标签（温湿度敏感标识）

 

三、行业特殊规范

（半导体制造强相关）

类别 设计要点

洁净室视觉 禁用易脱落材质、色彩需降低视觉疲劳（避免高饱和红/黄）

静电防护标识 ESD符号（黄色三角+闪电）必须符合IEC 61340标准

化学安全标识 GHS危险象形图（腐蚀/毒性）与品牌色协调

晶圆/光罩管理 专属二维码标签（耐高温、抗化学腐蚀）

环保合规标识 RoHS/Reach标志与VI融合

四、交付文件清单

VI手册电子版（PDF+可编辑AI/PSD）

 

场景化模板库：

技术文档InDesign模板

PPT图表母版

厂区标识CAD施工图

图标/字体文件包

动态logo视频（适用屏幕播放）

 

半导体VI设计核心原则

精准>炫技：图形需经纳米级缩放测试

技术感可视化：将制程/材料特性转化为视觉语言（如光刻精度线条）

环境适配性：从无尘室到国际展会保持识别一致性

安全合规优先：警示标识不可因美观弱化功能性

 

建议为晶圆厂（Foundry）增加设备界面UI规范，为芯片设计公司（Fabless）强化开发者文档视觉体系。可依据企业细分领域（材料/设备/制造/设计）定制清单权重。

 

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